Last modified: 2016-09-07 09:49:00
講演 時刻 | 講演 番号 | 講演題目/発表者 | キーワード | 分類 番号 | 受理 番号 |
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N 会場 ・ 第 1 日 | |||||
(11:00~11:20) (司会 | |||||
N107 | Detection of cuprous ions by micro ring electrodes on a TSV side wall | Cuprous detection micro electrode TSV | SY-82 | 588 | |
(11:20~12:00) (司会 | |||||
N108 | [招待講演] 電解槽の電流分布解析技術の進展 | electrolytic cell current distribution analysis calculation | SY-82 | 650 | |
(13:00~13:20) (司会 | |||||
N113 | マイクロコンタクト印刷法による核剤インクの印刷とめっきによる微細導体パターンの作製 | printed electronics micro-contact printing electrodeposition | SY-82 | 101 | |
(13:20~14:20) (座長 | |||||
N114 | 磁気センサーおよび磁気コンパス向けNiFe電解めっき膜 | NiFe electroplating magnetic sensor | SY-82 | 926 | |
N115 | パターン付きウェハーへのめっきの最先端解析 | Electroplating Patterned wafer Numerical analysis | SY-82 | 1 | |
N116 | 高速銅めっき膜のφ12インチウェハ用電解めっき装置での成膜 | High speed Cu plating electrodeposition electrolytic plating apparatus | SY-82 | 993 | |
(14:40~15:20) (司会 | |||||
N118 | [招待講演] IoT時代における半導体パッケージ技術の進展 | IoT Semiconductor Package 3D | SY-82 | 776 | |
(15:20~16:40) (座長 | |||||
N120 | [招待講演] 超高純度めっきによるナノ構造制御超低抵抗率Cu配線 | Nano-level Cu Wire High Purity Electrolyte Microstructure Analysis | SY-82 | 679 | |
N122 | [招待講演] Determination of reaction rate constants of copper electrodeposition on a rotating disk electrode and using for simulation of the cuprous concentration inside TSVs | Copper electrodeposition TSV filling cuprous | SY-82 | 585 |
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化学工学会 第48回秋季大会