化学工学会-SCEJ

化学工学会 第72年会

講演プログラム（会場・日程別）

M会場 第2日

最終更新日時：2007-02-13 11:13:24

仮プログラムとは会場名が変更されていますのでご注意ください。

講演
時刻		講演
番号		講演題目／発表者キーワード分類
番号		受理
番号
先端化学産業技術プログラム ＜S-3. プロセス＆プロダクションテクノロジー＞
(10:00〜12:00)　(座長 上田 博・近藤 篤)
10:00〜 10:40M204[招待講演]　濃硫酸法によるバイオマスエタノール製造技術
(日揮) ○(正)住吉 剛史
S-318
10:40〜 11:20M206[招待講演]　ラクタムプロセス
(住友化学) ○(正)和泉 好高
S-317
11:20〜 11:40M208マイクロ化学プロセス技術を利用した微粒子製造
(富士フィルム) ○(正)長澤 英治・(京大) (正)前 一廣		Fine particle
Continuous production
Microreactor
S-3830
11:40〜 12:00M209過酸化水素酸化反応用マイクロリアクションシステムの開発
(三菱ガス化学/京大工) ○(正)夕部 邦夫・(京大工) (正)前 一廣		microreaction system
selective oxidation
hydrogen peroxide
S-3831
エレクトロニクス
(13:00〜14:00)　(座長 近藤 和夫)
13:00〜 13:20M213半導体プロセス設計のための量子分子動力学法に基づくマルチフィジックスシミュレータの開発
(東北大院工/JSTさきがけ) ○(正)久保 百司・(東北大院工) 坪井 秀行・(正)古山 通久・畠山 望・(正)遠藤 明・(正)高羽 洋充・Del Carpio Carlos A.・(東北大未来セ/東北大院工) (正)宮本 明		quantum chemical molecular dynamics
semiconductor fabrication process
multi-physics simulation
11-a43
13:20〜 13:40M214電場下における銀イオンの拡散
(京大) ○(正)荻野 文丸		forced diffusion of ion
migration of silver
electrochemical engineering
11-b72
13:40〜 14:00M215半導体パッケージのはんだリフロー強度予測技術-その 2-
(住友ベークライト) ○沼田 孝・田中 宏之・(京大院工) 濱田 学・池田 徹		packaging material
moisture sensitivity level
computer simulation
11-d562
講演プログラム
化学工学会 第72年会
(C) 2007 (社)化学工学会 The Society of Chemical Engineers, Japan. All rights reserved.
Most recent update: 2007-02-13 11:13:24
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E-mail: inquiry-72awww2.scej.org
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