化学工学会-SCEJ

化学工学会 第38回秋季大会

講演プログラム（会場・日程別）

U会場 第1日

最終更新日時：2006-09-12 10:25:06
講演
時刻		講演
番号		講演題目／発表者キーワード分類
番号		受理
番号
＜実装プロセス工学＞
(10:00〜12:00)　(座長 岡本 尚樹・老田 尚久)
10:00〜 10:40U104[招待講演] センサネットワーク用超小型無線センサモジュールの実装技術
(早大) ○山内 規義		Sensor networks
Wireless sensor module
Ubiquitous system
S-20153
10:40〜 11:00U106鉛フリー半田対応接着剤シートの開発
(東レ) ○(部)篠原 英樹・(部)澤村 泰司・(部)小西 幸綱		Lead-free Solder
RoHS
Adhesive Sheet
S-20917
11:00〜 11:20U107ガラス基板上のCuめっき配線に適した低線膨張めっき膜の作製
(阪府立院工) ○(学)土肥 茂史・(正)岡本 尚樹・(正)近藤 和夫		alloy plating
copper
nickel
S-20143
11:20〜 11:40U108ポリマーのマイクロ波帯域における誘電特性測定技術
(ST-TEC) ○(部)泉川 大輔・馬路 哲		permittivity
cavity
microwave
S-20493
11:40〜 12:00U109次世代キャパシタに用いる貴金属めっき電極の作製
(阪府大工) ○(学)横地 正臣・(正)岡本 尚樹・(正)近藤 和夫		FeRAM
ruthenium
electrodeposition
S-2048
(13:00〜14:40)　(座長 近藤 和夫・林　秀臣)
13:00〜 13:40U113[招待講演]半導体実装の微細接続技術
(熊大) ○大野 恭秀		Wire-bonding
Flip-chip
Micro-joining
S-20198
13:40〜 14:00U115銀のマイグレーションに関する基礎研究
(京大) ○(正)荻野 文丸		Silver ion migration
Diffusion
Electric field
S-20976
14:00〜 14:20U116COF基材におけるイオンマイグレーション挙動
(三井金属) ○(部)松村 保範		COF
ionmigration
S-20866
14:20〜 14:40U117電解Cu箔上のSnめっき膜から発生するウィスカ
(阪府大院工) ○(学)藤井 祐子・(正)岡本 尚樹・(MCS) (正)栗原 宏明・(阪府大院工) (正)近藤 和夫		whisker
Copper foil
Tin
S-20243
(15:00〜16:40)　(座長 石井 正人・荻野 文丸)
15:00〜 15:40U119[招待講演]FPC(フレキシブルプリント回路)の実装形態と、製造技術の概要
(東大) ○(部)林 秀臣		Flexible Printed Circuit
Jisso
FPC Production System
S-20511
15:40〜 16:00U121高密度実装用多層フレキの開発
(秋田住ベ) ○(正)中馬 敏秋・小宮谷 壽郎・石橋 幹彦・近藤 正芳・飯田 隆久		multi-layer FPC
solder interconnection
high density mounting
S-20696
16:00〜 16:20U122高密度実装基板用有機薄膜の密着性評価への切削法の適用
(東レリサーチセンター) ○(部)竹田 正明・的場 伸啓・大石 学・(部)石室 良孝		Cutting method
Adhesion
Organic thin film
S-20824
16:20〜 16:40U123銅ダマシンめっきにおける電解電流波形と中間促進錯体
(阪府大院工) ○(学)中村 太一・(正)岡本 尚樹・(正)近藤 和夫		electroplating
copper damascene
rotating ring disk electrode
S-2034
講演プログラム
化学工学会 第38回秋季大会
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Most recent update: 2006-09-12 10:25:06
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