講演 時刻 | 講演 番号 | 講演題目/発表者 | キーワード | 分類 番号 | 受理 番号 |
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U会場 第1日 | |||||
(10:00〜12:00) (座長 岡本 尚樹・老田 尚久) | |||||
U104 | [招待講演] センサネットワーク用超小型無線センサモジュールの実装技術 | Sensor networks Wireless sensor module Ubiquitous system | S-20 | 153 | |
U106 | 鉛フリー半田対応接着剤シートの開発 | Lead-free Solder RoHS Adhesive Sheet | S-20 | 917 | |
U107 | ガラス基板上のCuめっき配線に適した低線膨張めっき膜の作製 | alloy plating copper nickel | S-20 | 143 | |
U108 | ポリマーのマイクロ波帯域における誘電特性測定技術 | permittivity cavity microwave | S-20 | 493 | |
U109 | 次世代キャパシタに用いる貴金属めっき電極の作製 | FeRAM ruthenium electrodeposition | S-20 | 48 | |
(13:00〜14:40) (座長 近藤 和夫・林 秀臣) | |||||
U113 | [招待講演]半導体実装の微細接続技術 | Wire-bonding Flip-chip Micro-joining | S-20 | 198 | |
U115 | 銀のマイグレーションに関する基礎研究 | Silver ion migration Diffusion Electric field | S-20 | 976 | |
U116 | COF基材におけるイオンマイグレーション挙動 | COF ionmigration | S-20 | 866 | |
U117 | 電解Cu箔上のSnめっき膜から発生するウィスカ | whisker Copper foil Tin | S-20 | 243 | |
(15:00〜16:40) (座長 石井 正人・荻野 文丸) | |||||
U119 | [招待講演]FPC(フレキシブルプリント回路)の実装形態と、製造技術の概要 | Flexible Printed Circuit Jisso FPC Production System | S-20 | 511 | |
U121 | 高密度実装用多層フレキの開発 | multi-layer FPC solder interconnection high density mounting | S-20 | 696 | |
U122 | 高密度実装基板用有機薄膜の密着性評価への切削法の適用 | Cutting method Adhesion Organic thin film | S-20 | 824 | |
U123 | 銅ダマシンめっきにおける電解電流波形と中間促進錯体 | electroplating copper damascene rotating ring disk electrode | S-20 | 34 |