SCEJ 72nd Annual Meeting (Kyoto, 2007): List of the applications (topics)

`化学工学会第72年会`

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11) エレクトロニクス

11-d. IC関連の微粒子工学・レオロジー・シミュレーション・環境問題・化学IC

最終更新日時：2007-02-13 11:06:17

この分類でよく使われているキーワード	キーワード	受理件数
	packaging material	1件
	moisture sensitivity level	1件
	computer simulation	1件

受理番号	講演題目／発表者	キーワード	受理日時
562	半導体パッケージのはんだリフロー強度予測技術-その 2- (住友ベークライト) ○沼田孝・田中宏之・(京大院工) 濱田学・池田徹	packaging material moisture sensitivity level computer simulation	11/27 16:59:36

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化学工学会第72年会

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Most recent update: 2007-02-13 11:06:17
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