エレクトロニクス材料・プロセスに関する発表内容すべて受け付けます。また、 次の1-11の発表内容であれば尚更大歓迎です。1. マイクロウエットプロセス，2. IC からの放熱と材料，3. IC関連の微粒子工学，4. 化学IC，5. IC関連のレオロジー， 6. IC関連のシミュレーション，7. IC関連の環境問題，8. 表・界面とインターコネク シ ョン，9. 光・電気複合実装，10. システムオンパネル（SOP），11. 次世代ＳＩＰ 用実装基板などです。