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化学工学会 第39回秋季大会

S-13. [EL] 実装プロセス工学

オーガナイザー ○近藤和夫(大阪府立大),石井正人(三井金属),老田尚久(住友ベークライト)

エレクトロニクス材料・プロセスに関する発表内容なら すべて受け付けます.また,次の1 – 11の発表内容なら,さらに良しです.1. マイクロウエットプロセス,2. ICからの放熱と材料,3. IC関連の微粒子工学,4. 化学IC,5. IC関連のレオロジー,6. IC関連のシミュレーション,7. IC関連の環境問題,8. 表・界面とインターコネクシ ョン,9. 光・電気複合実装,10. システムオンパネル(SOP),11. 次世代SIP用実装基板などです.

化学工学会 第39回秋季大会

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Most recent update: 2007-07-03 10:12:13
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