社団法人化学工学会 エレクトロニクス部会

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シンポジウム

7 今までの活動

7-1 シンポジウム

これは毎年度開催することにしています。

(1)ビルドアップ多層配線板のプロセス工学
開催日： 平成11年(1999年)7月27日(火)
開催場所： 日本工業倶楽部
参加者：  
講演： 「ビルドアップ多層配線板のプロセス工学」 石井正人(三井金属)
「フリップチップ実装用ビルドアップパッケージ」 小山利徳、若林信一(新光電気)
「ビルドアップ材料　樹脂付銅箔と液状レジン」 赤松孝将(住友ベークライト)
「レーザー　微小穴あけ加工とデスミア」 礒　圭二(住友重機)
「導電ペースト印刷によるビア導通法」 小川裕誉(野田スクリーン)
「銅と樹脂との密着性向上」 牧　善朗(メック)
「銅導体層の特性比較　サブトラクティブ法とアディティブ法」 石井正人(三井金属）
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(2)超微細接続と実装―マイクロパッケージにおけるプロセス工学
開催日： 平成12年(2000年)5月22日(月)
開催場所： 東工大・百年記念会館
参加者：  
講演： 「半導体のロードマップと実装技術の将来課題」 西原幹雄(富士通)
「CSP組立・実装技術」 酒見省二(九州松下)
「三次元実装について」 麻妻要一(東レエンジ)
「フリップチップ実装技術と装置」 田村　昇(芝浦メカトロニクス)
「低周波流動技術による微小表面処理」 大政龍晋(日本テクノ)
「高密度実装分野におけるミクロ解析の現状」 石室良孝(東レリサーチ)
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(3)高速化に対応した新しい超微細回路形成プロセス
開催日： 平成12年(2000年)8月25日(金)
開催場所： 住友ベークライト
参加者：  
講演： 「21世紀に向けての半導体産業と材料への期待」 佐々木　元(NEC会長)
「Cu配線技術の概論」 北村恒二(日本IBM)
「Cu配線形成およびCMPプロセス」 細田　勉(富士通)
「Cu配線めっきのシミュレーション」 佐野彰洋(日立)
「Cu配線めっきと高密度接続材料」 近藤和夫(岡山大学)
「超ファイン回路形成」 石井正人(三井金属)
「アディティブ法による超ファイン回路形成技術」 浅井元雄(イビデン）
「ビアフィル法による超ファイン回路形成技術」 中村高士(凸版印刷)
「サブトラクティブ法による超ファイン回路形成技術」 塚田　裕(日本IBM)
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(4)スーパーコネクトに対応した層間接続技術・プロセス
開催日： 平成13年(2001年)5月18日(金)
開催場所： 住友ベークライト
参加者： 120名
講演： 「スーパーコネクト」 桜井貴康(東京大学)
「実装技術の動向と有機材料およびウェット加工」 中祖昭士(日立化成)
「常温接合の新しい可能性」 須賀唯知(東京大学)
「3次元実装パッケージ」 高橋健司(ASET)
「ビア穴埋めっきと電解銅箔の成長機構」 近藤和夫(岡山大学)
「一括積層による全層IVH配線板」 榎本　亮(イビデン)
「エッチング法バンプ多層配線板」 飯島朝雄(ノース）
「インプラント法」 林　克彦(三井金属)
「ベアチップ実装対応B2itTM配線板技術」 福岡義孝(DTサーキットテクノロジー)
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(5)受動・能動素子内蔵基板の最新技術とその開発状況
開催日： 平成14年(2002年)5月18日(火)
開催場所： 住友ベークライト
参加者： 150名
講演： 「ポストSMT化を狙う受動・能動素子内蔵配線基板」 本多進(昭栄ラボラトリー)
「IC実装における電磁ノイズ低減のやさしい基礎講座」 和田修己(岡山大学)
「最近の移動機器およびそれに対応したプリント配線板への要望」 片平孝祥(Nokia Japan)
「Over GHz用受動素子内蔵有機多層基板」 林　桂(京セラ)
「素子内蔵基板」 真道素志(日本ビクター)
「樹脂基板内蔵インダクタ/キャパシタの高周波特性」 島田　靖(日立化成工業)
「高誘電率プリント配線板とその高周波特性」 小泉　健(松下電工)
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(6)MEMSと高密度実装との接点を探る
開催日： 平成15年(2003年)8月6日(水)
開催場所： 東工大・百年記念会館
参加者： 200名
講演： 「MEMS技術動向の総括」 江刺正喜(東北大学)
「今後の実装微細化と三次元実装」 高橋健司(ASET)
「日欧米のMEMS開発実用化動向」 和賀三和子(GETI)
「松下のMEMSの取り組みとファンダリーの紹介」 廣部嘉道(松下電工)
「オリンパスのMEMSの取り組みとファンダリーの紹介」 三原孝士(オリンパス)
「光MEMSとその実装」 藤田博之(東京大学)
「マイクロリアクター（μTAS）」 北森武彦(東京大学）
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(7)新型フレキ材料の開発と進歩
開催日： 平成16年(2004年)5月26日(水)
開催場所： 東工大・デジタル多目的ホール
参加者： 200名
講演： 「高速化、多層化に対応したFPC」 松本博文(日本メクトロン)
「携帯電話基板および液晶用COFの最新実装技術」 間ヶ部　明(セイコーエプソン)
「新型フレキ材料（２層CCL）によるTAB,COF問題点と解決策」 井口　裕(三井金属鉱業)
「キャスティング法新型フレキ材料の特徴と問題点および解決策」 山崎　真(新日鉄化学)
「スパッタ法新型フレキ材料の特徴と問題点および解決策」 浅川吉幸(住友金属鉱山)
「擬似2層新型フレキ材料の特徴と問題点および解決策」 大坪英二(三井化学)
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(8)次世代カーエレクトロニクス－新材料の応用展開
開催日： 平成17年(2005年)7月25日(月)
開催場所： 東工大・デジタル多目的ホール
参加者： 200名
講演： 「自動車のネットワーク化とITS」 時津直樹(インターネットITS協議会)
「カーエレクトロニクスの技術展望」 田中裕章(デンソー)
「カーエレクトロニクス実装技術のロードマップ」 高橋邦明(東芝）
「車載通信ネットワークその半導体要素技術」 杉山弘幸(フリースケールセミコンダクタ･ジャパン）
「自動車とMEMS」 櫛田知義(トヨタ自動車)
「車載用フラットパネル」 平井良典(オプトレックス)
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(9)LSI、パッケージの高密度化技術最前線(2次元から3次元への現状と将来展望)
開催日： 平成18年(2006年)8月7日(月)
開催場所： 東工大・デジタル多目的ホール
参加者： 86名
講演： 「3次元積層LSI、パッケージの現状と将来展望」 盆小原　学(ザイキューブ)
「スタックSiP」 佐藤俊彦(ルネサス)
「部品内臓ビルドアップ基板のRFモジュールへの適用」 岡田圭祐(トッパンNECサーキットソリューションズ）
「チップ積層型高速大容量DRAM技術開発」 池田博明(エルピーダメモリ）
「3次元チップ積層」 高橋健司(東芝セミコンダクター)
「EWLPコンソーシアム」 若林　猛(カシオ計算機)
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(10)電子材料王国日本の戦略
開催日： 平成19年(2007年)7月20日(金)
開催場所： 東工大・デジタル多目的ホール
参加者： 222名
講演： 「半導体産業の新トレンドとニッポン電子材料の爆裂」 泉谷　渉(半導体産業新聞)
「東レの電子材料事業の展開について」 藤川淳一(東レ)
「半導体パッケージング材料」 田中幸一(住友ベークライト）
「半導体用フォトレジスト」 佐藤穂積(JSR）
「三井金属におけるTAB、COF事業」 小川直明(三井金属鉱業)
「凸版印刷の液晶ディスプレー用カラーフィルター」 渡辺二郎(凸版印刷)
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(11)重要性を増してきた電子回路、デバイスの放熱対策とその材料
協賛： 熱工学部会
開催日： 平成20年(2008年)8月19日(火)
開催場所： 東工大・デジタル多目的ホール
参加者： 104名
講演： 「深刻化する電子機器の熱問題とその対策」 国峯尚樹(サーマルデザインラボ)
「三次元実装における放熱対策」 山地泰弘(産業技術総合研究所)
「車載用電子製品に求められる放熱技術」 松橋　肇(デンソー）
「車載用プリント配線板の放熱技術」 長塩　修(日本シーエムケイ）
「パワーLEDの特性と駆動方式および放熱設計」 塚本勝孝(三ツ星産業)
「高放熱性基板におけるパワーLEDの放熱対策」 米村直己(電気化学工業)
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(12)新エネルギー開発における電池と材料の動向
協賛： 化学工学会　エネルギー部会　JCII
開催日： 平成21年(2009年)8月7日(金)
開催場所： 東工大・百年記念館フェライト会議室
参加者： 70名
講演： 「金属支持固体酸化物燃料電池と2次電池開発の現況」 石原達己(九州大学工学研究院)
「車載駆動用二次電池の技術開発の最前線」 辰巳国昭(産業技術総合研究所)
「ニッケル水素電池、リチウムイオン電池の正負極活物質の特徴、課題、開発動向」 安田清隆(三井金属鉱業）
「日産自動車における最新の燃料電池自動車開発の現状と展望」 飯山明裕(日産自動車総合研究所）
「色素増感太陽電池の開発動向～現状と問題点」 原浩二郎(産業技術総合研究所)
「シリコン系ならびにCu(InGa)Se2系薄膜太陽電池開発」 小長井誠(東京工業大学大学院理工学研究科)
(13)メディカルエレクトロニクスに於ける材料、プロセスとその応用
開催日： 平成22年(2010年)7月30日(金)
開催場所： 東工大・デジタル多目的ホール
参加者： 105名
講演： 「体内で用いる医療デバイスの高機能化、多機能化」 石田　誠(豊橋科学技術大学)
「カプセル内視鏡の技術」 辰巳国昭(産業技術総合研究所)
「アトーフェムトリットル微小液体の計測、操作技術」 居村　史人(産業技術総合研究所）
「血糖値センサーの現状とユビキタス化」 村上　裕二(広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所）
「唾液バイオセンサによる非侵襲的診断」 山口　昌樹(岩手大学バイオ・ロボティクス部門)
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