開催日：2011年9月5日(月)
我が国が世界の最先端を走っている超先端材料とプロセスに関し、その中の数例に関し、その現状と研究開発動向についてそれぞれの専門の先生方から講演を賜り、活発な討論を行う。
| 日時： | 2011年9月5日(月) 12:30-16:10 懇親会 16:20-18:00 | |||||||
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| 会場： | 京都大学 桂キャンパス 桂ホール | |||||||
| 案内: | 阪急京都線 桂駅から京都市バス西６系統、京大桂キャンパス前で下車ください。当日、時計台モニュメントの電飾や案内掲示板をバス停から設置します。
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| 募集人員: | 200人。申込先着順で、定員になり次第締め切ります。 | |||||||
| 申込先: | 大阪府立大学・近藤研究室・山本 E-Mail： electro＠chemeng.osakafu-u.ac.jp |
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| 申込方法: | 下記の事項を、必ず、明記の上、申し込むこと。
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| 参加費: |
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| 先端材料・技術革新による成長戦略 |
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| 大林元太郎東レ研究本部 |
| メタマテリアル |
| 田中拓男独立行政法人理化学研究所 田中メタマテリアル研究室 |
| 熱電素子最前線 |
| 山本 淳産業総合研究所 エネルギー技術部門熱電変換グループ |
| カーボンナノチューブ応用に向けた成長技術および実装・放熱応用 |
| 岩井大介富士通 ナノテクノロジー研究センター |
| エレクトロクロミックによる新規メモリー |
| 平尾一之京都大学大学院工学研究科 材料化学専攻 |
開催日：2011年11月2日(水)
本研究討論会は、『高密度3次元LSI製造技術および実装技術の高度化』を大きな目標とし、それを達成するためのいくつかの技術のうち、微細加工技術に関連する化学工学的な研究に的を絞った研究討論会です。また、化学工学会エレクトロニクス部会の研究報告会も兼ねています。今回は若干趣向を変えて、｢化学工学｣誌の本年2月号の特集｢エレクトロニクスにおける化学工学｣の各著者にお話を頂くことに致しました。
| 日時： | 2011年11月2日(水) 13:00-19:00 交流会 17:20-19:00 | |||||||
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| 会場： | 住友ベークライト株式会社 20階特別第3会議室 | |||||||
| 案内: | 東京モノレール 天王洲駅下車徒歩5分。天王洲パークサイドビル内 |
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| 募集人員: | 40人。申込先着順で、定員になり次第締め切ります。 | |||||||
| 申込先: | 京都大 荻野 文丸 E-Mail： fyogino＠cameo.plala.or.jp |
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| 申込方法: | 下記の事項を、必ず、明記の上、申し込むこと。
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| 参加費: |
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| 半導体コート用ポジ型感光性PBO樹脂の開発 |
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| 番場敏夫住友ベークライト |
| 三井化学の回路実装材料 |
| 田原修二三井化学 |
| スパッタイオンプレーティング法によるCuシード膜の作成 |
| 丸中正雄新明和工業 |
| 21世紀に挑む｢情報コミュニケーションートッパン｣―液晶ディスプレイ用カラーフィルター(LCD-CF)― |
| 渡辺二郎凸版印刷 |
| 高度プリント配線板のプロセスの構築 |
| 高木清高木技術士事務所 |
| Si結晶薄膜作製プロセスの化学工学 |
| 羽深等横浜国立大学 |
| エレクトロニクスにおけるめっき技術 |
| 近藤和夫大阪府大 |
| 電子回路基板製造におけるエッチング技術 |
| 石井正人石井技術士事務所 |