社団法人化学工学会 エレクトロニクス部会

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行事内容

4 行事内容

4-1 化学工学会エレクトロニクス部会シンポジウム

  • 【5G及び次世代高周波無線通信で使用される材料・プロセス技術シンポジウム】

開催日:2019年12月10日(火)

次世代移動通信システムである5Gでは,高速・大容量・低遅延通信を実現するために,サブ6と呼ばれる6GHz以下の周波数帯に加えて,ミリ波と呼ばれる28GHzを超える高周波数帯の利用が進められる。周波数の高い電磁波は直進性が強く,またその伝搬も環境の影響を大きく受けることから,高周波に対応した材料やプロセス技術が必須である。本シンポジウムでは,5Gで拡がる市場動向や,これを支える基地局などのハードウェア,高周波を扱うための材料及びプロセス技術について議論を行う。

日時: 2019年12月10日(火) 13:00-17:00 懇親会 17:45-19:00
会場: 東京工業大学 蔵前会館ロイアルブルーホール
案内:

東急目黒線・大井町線 大岡山駅徒歩3分
〒152-0033 目黒区大岡山2丁目12*1 東工大蔵前会館
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/index.html

募集人員: 100人。申込先着順で、定員になり次第締め切ります。
申込先: エレクトロニクス部会
E-Mail: electro_div@chemeng.osakafu-u.ac.jp
申込方法: 下記の事項を、必ず、明記の上、申し込み下さい。
1.お吊前 (要フリガナ)
2.勤務先住所 (所属部署)
3.メールアドレス
4.Tel/ Fax
5.懇親会参加の有無
6.会員資格(パンフレットを参考にご記入ください)
参加費:
大学関係者(教員、研究員等)
2000円
大学関係者(エレクトロニクス部会員)・学生
無 料
化学工学会エレクトロニクス部会 個人会員、部会法人会員各社の社員
3000円
上記以外の化学工学会会員・化学工学会法人会員各社の社員
6000円
協賛団体会員
6000円
その他一般参加者
10000円
その他一般参加者(当日エレクトロニクス部会に加入いただける方、2020年度年会費免除)
7000円
交流会
3000円
プログラム
世界の5G市場最新動向
岸田 重行情報通信総合研究所
ミリ波応用製品の開発動向と高周波基板への要求条件
大橋 洋二富士通株式会社
高速伝送用配線に求められる導体技術
佐藤 牧子ナミックス株式会社
高速伝送を実現する高周波基板材料技術
西野 充修パナソニック株式会社
5G時代の高速・高周波基板の製造及び設計について
飯長 裕沖プリンテッドサーキット株式会社
※敬称略
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