社団法人化学工学会 エレクトロニクス部会

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行事内容

4 行事内容

4-1 化学工学会エレクトロニクス部会シンポジウム

  • 【高密度基板への微細化技術-プリント基板はレーザビアからフォトビアへ-】

開催日:2018年11月2日(金)

ビッグデータ、A I、5 G に対応するためにスマホ、サーバ用のプリント基板には、高機能・高密度化が求められている。プリント基板ではレーザでビアが形成されていましたが、データの大容量・高速化伝送の必要性に伴い、微細加工が可能なフオトビアが必要となっている。レーザビア用の層間絶縁樹脂はS i O 2( シリカ) を分散させ線膨張を下げている。しかしながらフオトビア用樹脂ではS i O 2 を分散すると光が透過せずビア形成ができずそのため線膨張率が高い。これらのスマホ・サーバ用半導体からプリント基板への要求とその解決策としてのフオトビア材料の実用化を解決するための方策について議論する。

日時: 2018年11月2日(金) 13:00-17:00 懇親会 17:00-18:30
会場: 靭公園内 大阪科学技術センター
案内:

新大阪から地下鉄御堂筋線で本町下車、徒歩15 分
〒550-0004 大阪市西区靱本町1-8-4
http://www.ostec.or.jp/

募集人員: 70人。申込先着順で、定員になり次第締め切ります。
申込先: 大阪府立大学・近藤研究室・嘉田
E-Mail: electronic-d@21c.osakafu-u.ac.jp
申込方法: 下記の事項を、必ず、明記の上、申し込むこと。
1.お吊前 (フリガナ要)
2.勤務先住所 (所属部署まで)
3.メールアドレス
4.Tel/ Fax
5.懇親会参加の有無
6.会員資格(パンフレットを参考にご記入ください)
参加費:
大学関係者・学生
無 料
化学工学会エレクトロニクス部会の個人会員、団体会員会社の社員
2000円
上記以外の化学工学会会員
5000円
電子SI連絡協議会(ESIC)、表面技術協会、JIEP,JPCA,MSTE各会員
5000円
その他 一般
10000円
その他 エレクトロニクス部会に加入いただける方(初年度年会費免除)
7000円
懇親会
4500円
プログラム
5μm 以下のプリント基板配線技術
明島周三Rising Technologies Co.Ltd
大型基板の高密度配線形成ソリューション
森川泰宏株式会社 アルバック
高密度基板設計のためのCAD ツール
長谷川清久株式会社 図研
露光装置の大型基板への対応
佐藤 仁株式会社 オーク栄作所
パッケージ基板市場と大型基板へのCMP技術
武野 泰彦グローバルネット株式会社
ビア埋め込みの低線膨張めっき液
近藤和夫微小めっき研究所
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