実装プロセス工学シンポジウム(化学工学秋季大会)
開催日：1998,1999,2000,2002,2003,2004(APChE),2005化学工学秋季大会
開催場所：山形大学、金沢大学、静岡大学、北海道大学、神戸大学、東北大学、北九州、岡山大学
参加者： 80名程度
部会主催ｼﾝﾎﾟｼﾞｳﾑ
1. ビルドアップ多層配線板のプロセス工学
開催日： 1999年7月27日(火)
開催場所：日本工業倶楽部(東京)
参加者： 80名
三井金属・石井正人氏：ビルドアップ多層配線板のプロセス工学（概要），
新光電気・小山利徳氏,若林信一氏：フリップチップ実装用ビルドアップパッケージ，
住友ベークライト・赤松孝将氏：ビルドアップ材料 樹脂付き銅箔と液状レジン，
住友重機・磯圭二氏：レーザー 微小穴あけ加工とデスミア，
野田スクリーン・小川裕誉氏：導電ペースト印刷によるビア導通法，
メック・牧善朗氏：銅と樹脂との密着性向上，
三井金属・石井正人氏：銅導体層の特性比較
2. 超微細接続と実装–マイクロパッケージにおけるプロセス工学
開催日: 2000年5月22日(月)
開催場所：東京工業大学 百年記念館(東京)
参加者： 80名
富士通・西原幹雄氏：半導体のロードマップと実装技術の将来課題，
九州松下・酒見省二氏：CSP組立・実装技術，
東レエンジ・麻妻要一氏：三次元実装について，
芝浦メカトロニクス・田村昇氏：フリップチップ実装技術と装置，
日本テクノ・大政龍晋氏：低周波流動技術による微小表面処理，
東レリサーチ・石室良孝氏：高密度実装分野におけるミクロ解析の現状
3. 高速化に対応した新しい超微細回路形成プロセス
開催日： 2000年8月25日(金)
開催場所：住友ベークライト本社20F(東京)
参加者： 120名
NEC会長・佐々木元氏：21世紀に向けての半導体産業と材料への期待，日本IBM・北村恒二氏：Cu配線技術の概論，富士通・細田勉氏：Cu配線形成およびCMPプロセス，日立・佐野彰洋氏：Cu配線めっきのシミュレーション，岡山大学・近藤和夫氏：Cu配線めっきと高密度接続材料，三井金属・石井正人氏：超ファイン回路形成，イビデン・浅井元雄氏：アディティブ法による超ファイン回路形成技術，凸版印刷・中村高士氏：ビアフィル法による超ファイン回路形成技術，日本IBM・塚田裕氏：サヴウトラクティブ法による超ファイン回路形成技術
4. スーパコネクトに対応した層間接続技術・プロセス
開催日： 2001年5月18日(金)
開催場所：住友ベークライト本社20F(東京)
参加者： 120名
東京大学生産研究所・桜井貴康氏：スーパーコネクト，
日立化成実装基板開発センタ・中祖昭士氏：実装技術の動向と有機材料およびウェット加工，
東京大学科学技術研究センタ・須賀唯知氏：常温接合の新しい可能性，ASET・高橋健司氏：３次元実装パッケージ，
岡山大学・近藤和夫氏：ビア穴埋めっきと電解銅箔の成長機構，
イビデン㈱・榎本亮氏：一括積層による全層IVH配線板，
㈱ノース・飯島朝雄氏：エッチング法バンプ多層配線板，
三井金属総合研究所・林克彦氏：インプラント法，
ディー・ティー・サーキットテクノロジー㈱・福岡義孝氏・ベアチップ実装対応B2itTM配線板技術
5. 受動・能動素子内蔵基板の最新技術とその開発状況
開催日： 2002年5月18日(火)
開催場所：住友ベークライト本社20F(東京)
参加者： 150名
昭栄ラボラトリー・本多進氏：ポストSMT化を狙う受動・能動素子内蔵配線基板，
岡山大学・和田修己氏：IC実装における電磁ノイズ低減のやさしい基礎講座，
Nokia Japan・片平孝祥氏：最近の移動機器およびそれに対応したプリント配線板への要望，
京セラ㈱・林桂氏：Over GHz用受動素子内蔵有機多層基板，
日本ビクター㈱・真道素志氏：素子内蔵基板，
日立化成工業㈱・島田靖氏：樹脂基板内蔵インダクタ/キャパシタの高周波特性，
松下電工㈱・小泉健氏・高誘電率プリント配線板とその高周波特性
6. シンポジウム’ＭＥＭＳと高密度実装との接点を探る’を実施
開催日：2003年8月6日
開催場所：東工大・百年記念会館 200名参加
東北大学・江刺正喜氏：MEMS技術動向の総括，
ASET・高橋健司氏：今後の実装微細化と三次元実装，
GETI・和賀三和子氏：日欧米のMEMS開発実用化動向，
松下電工㈱・廣部嘉道氏：松下のMEMSの取り組みとファンダリーの紹介，
オリンパス㈱・三原孝士氏：オリンパスのMEMSの取り組みとファンダリーの紹介，
東京大学・藤田博之氏：光MEMSとその実装，
東京大学・北森武彦氏：マイクロリアクター（μTAS）
7.“新型フレキ材料の開発と進歩”シンポジウム開催
開催日：2004年5月26日
開催場所：東工大・デジタルホール 200名参加
日本メクトロン㈱・松本博文氏：高速化、多層化に対応したFPC，
セイコーエプソン㈱・間ヶ部明氏：携帯電話基板および液晶用COFの最新実装技術，
三井金属鉱業㈱・井口裕氏：新型フレキ材料（２層CCL）によるTAB,COF問題点と解決策，
新日鉄化学㈱・山崎真氏：キャスティング法新型フレキ材料の特徴と問題点および解決策，
住友金属鉱山㈱・浅川吉幸氏：スパッタ法新型フレキ材料の特徴と問題点および解決策，
三井化学㈱・大坪英二氏：擬似２層新型フレキ材料の特徴と問題点および解決策
8. “次世代カーエレクトロニクス – 新材料の応用展開”シンポジウム開催
開催日：2005年7月25日
開催場所：東工大・デジタルホール 200名参加予定
インターネットITS協議会・時津直樹氏：ITS，
デンソー㈱・田中裕章氏：カーエレクトロニクスの技術展望，
㈱東芝・高橋邦明氏：カーエレクトロニクス実装技術のロードマップ，モトローラ㈱・杉山弘幸氏：車載通信ネットワークその半導体要素技術，
トヨタ自動車㈱・櫛田知義氏：自動車とMEMS，
オプトレックス㈱・平井良典氏：車載用フラットパネル
9. “LSI,パッケージの高密度化技術最前線(2次元から3次元への現状と将来展望)”シンポジウム開催
開催日：2006年8月7日
開催場所：東工大・デジタルホール 200名参加予定
ザイキューブ・盆子原学氏：3次元積層LSI、パッケージの現状と将来展望
ルネサス・佐藤俊彦氏：スタックSｉＰ
トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ・岡田圭祐氏：部品内蔵ビルドアップ基板のＲＦモジュールへの適用
エルピーダメモリ・池田博明氏：チップ積層型高速大容量DRAM技術開発
東芝セミコンダクター・高橋健司氏：３次元チップ積層
ムカシオ計算機・若林猛氏：EWLPコンソーシア
エレクトロクス部会の開催講演会実績
1.IBMのHariklia Deligianniさん講演会
ダマシン銅プロセスと次世代携帯電話の新部材
開催日：2002年11月7日
開催場所：東工大 100名参加
2.東芝セミコンダクタの江澤弘和さん講演会
次世代の銀配線技術
開催日：2002年12月12日
開催場所：住友ベークライト 100名参加
3.ジョージア工科大学のC.P. Wongさん講演
Recent Advances on Wafer Level Packaging and System in Package
開催日：2003年12月4日
開催場所：住友ベークライト 150名参加
